小小LED燈珠的制成過程

　　1、擴晶：借助擴張機把整張LED晶片薄膜進行均勻擴張，拉開粘附在薄膜表面緊密排列的LED晶粒，有利于刺晶。

　　2、背膠：把擴晶環放置在已經刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適合應用在散裝LED芯片。使用點膠機把銀漿點在PCB印刷線路板上。

　　3、固晶：把準備好銀漿的擴晶環放進刺晶架中，工作人員在顯微鏡下把LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

　　4、定晶：把刺好晶的PCB印刷線路板放進熱循環烘箱中，進行恒溫靜置一段時間，等待銀漿固化后取出。

　　5、焊線：應用鋁絲焊線機把晶片和PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，也就是COB的內引線焊接。

　　6、初測：借助專用檢測工具對COB板進行檢測，篩選出不合格的板子進行重新返修。

　　7、點膠：使用點膠機把調配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上，IC用黑膠進行封裝，然后按照客戶的要求對外觀進行封裝。

　　8、固化：把封好膠的PCB印刷線路板或者燈座放進熱循環烘箱中進行一段時間的恒溫靜置，按照要求可以設置不同的烘干時間。

　　9、總測：把封裝好的PCB印刷線路板或者燈架使用專門的檢測工具進行電氣性能測試，篩選出好壞優劣。

　　10、分光：使用分光機把不同亮度的燈按照要求進行亮度區分，然后分別包裝。

　　11、入庫：之后就是批量往外走。